金融界2025年2月17日消息，国家✅知识产权局信息显示，厦门中构新材料科技股份有限公司取得一项名为“一种装配式楼承板结构”的专利，授权公告号CN 222477891 U承板，申请日期为2024年3月。

　　专利摘要显示，本实✅用新型公开了一种装配式楼承板结构；包括✅楼板主体□□□□、连接件□□□、卡接件；所述楼板主体边沿分别预留有㊣向内凹陷的安装部；所述连接件与卡接件均安装在安装部内；通过将楼板主体上设置向内凹陷的安装部以用于放置连接件□□□□、卡接件；使相邻的楼承板之间㊣的缝隙得到缩小四角锥，避免一✅些部件从缝隙中渗出，安全保证✅得到㊣提升，并且所安装的连接㊣✅件□□□□、卡接件即使得相邻的楼板主体之间得到固定。